中信证券研报暗示，Gen AI模子进化日眉月异，驱动算力产业链成为连气儿2024年全年的干线之一。从需求侧看，国表里大模子遏抑推出、迭代，领域效应（Scaling Law）抓续灵验，刺激AI算力需求郁勃；同期，多家云厂商在近期OFC展上暗示其算力部署加快落子，再次考据算力抓续需求趋势不变。从供给侧看，本年以来AI硬件本领依旧保抓快速发展，格外是在处置智商和左右范围方面有权贵晋升。以边缘变化为考量起点，咱们合计：1）算力需求正在从磨真金不怕火端向推理端搬动；2）AI关于高速度、低成本、低功耗光互联条目遏抑提高，带来本领跃迁契机；3）国外算力供给受限布景下，自主趋势明确。Gen AI期间，咱们提倡从行业内边缘变化起程，聚焦投资中枢观念和高笃定性门径，提倡暖热算力芯片、作事器、液冷、通讯集聚、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大产业链门径。
全文如下主题聚焦｜Gen AI期间，预测算力七大门径
Gen AI模子进化日眉月异，驱动算力产业链成为连气儿2024年全年的干线之一。从需求侧看，国表里大模子遏抑推出、迭代，领域效应（Scaling Law）抓续灵验，刺激AI算力需求郁勃；同期，多家云厂商在近期OFC展上暗示其算力部署加快落子，再次考据算力抓续需求趋势不变。从供给侧看，本年以来AI硬件本领依旧保抓快速发展，格外是在处置智商和左右范围方面有权贵晋升。以边缘变化为考量起点，咱们合计：1）算力需求正在从磨真金不怕火端向推理端搬动；2）AI关于高速度、低成本、低功耗光互联条目遏抑提高，带来本领跃迁契机；3）国外算力供给受限布景下，自主趋势明确。Gen AI期间，咱们提倡从行业内边缘变化起程，聚焦投资中枢观念和高笃定性门径，提倡暖热算力芯片、作事器、液冷、通讯集聚、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大产业链门径。
▍Gen AI模子进化日眉月异，驱动算力产业链成为连气儿2024年全年的干线之一。
1）scaling law驱动Gen AI抓续发展，算力需求抓续呈郁勃景象。国表里大模子遏抑推出、迭代，且随AI左右场景抓续拓展，对算力的条目也情随事迁。OpenAI发布Sora，再行界说文生视频，引颈AIGC发展。而Kimi日活跃用户数连气儿数日进步20万后，在使用进程中曾数次出现反馈冉冉表象，也体现出算力拓展关于左右层面的枢纽作用。咱们合计在现存的AI模子框架下，领域效应仍为最灵验决策之一，当今的数据量与算力量还远未达到scaling law的极端，而况不管GPT-4也曾Sora都还远未作事整个东说念主。此外，外汇交易云厂商亦大批看好算力后续需求。咱们测度2024年北好意思主要云厂商Capex同比增长15%~20%，预算充裕布景下，AI带来的ROI将成为企业本体老本支拨的主要决定身分。
2）从行业内边缘变化起程，聚焦投资中枢观念和高笃定性门径。①需求结构：算力需求正在从磨真金不怕火端向推理端搬动，且由于加快计较算力性能及初始用度比通用计较优异，推理端用加快计较代替通用计较或是永远趋势；②采蚁集构：AI关于高速度、低成本、低功耗光互联的条目遏抑提高，带来本领跃迁契机，单波200G、LPO、CPO等决策快速发展；GB200铜互连决策亦有望带动通讯阿谀器市集需求晋升；③供给结构：国外算力供给受限、计谋撑抓、以及央企加多东说念主工智能参预布景下，国产算力及先进封装自主趋势明确。从行业内边缘变化起程，咱们提倡暖热算力芯片、作事器、液冷、通讯集聚、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大中枢门径。
▍AI算力迭代加快，掘金七大中枢门径。
1）算力芯片：英伟达引颈GPU进化，云表AI芯片百花皆放。大模子对算力的需求抓续增长，当今供给端仍未透彻空闲需求，2024年算力芯片有望抓续迭代，量价皆升，GPU、云厂商自研AI专用芯片都有望取得发展。GPU：咱们测度NVIDIA H系列是2024年出货主力，B系列是2024年主要新看点。
2）作事器：平直管益于算力需求加多，ODM/JDM+液冷成为趋势。作事器门径受到产业链迤逦游发展的影响较大，云大厂在AI基建方面占据较高份额，有望助推白牌AI作事器发展。且由于云大厂在AI领域有较强的定制化需求，因此呈现出ODM/JDM步地增长的趋势。
3）液冷：高能耗带动高散热需求，镌汰数据中心PUE的枢纽本领。AI加多算力，同期加多功耗，易导致故障，因而对数据中心散热的条目晋升。把柄第31届中国国际信息通讯博览会中发布的《电信运营商液冷本领白皮书》，三大运营商谋略2025年进步50%的神志使用液冷决策。
4）通讯集聚：光模块进化、铜互连爆发与RDMA普及化。光模块中枢趋势包括高速（800G/1.6T）、低成本低功耗（LPO、CPO、硅光集成）等。头部光模块厂商有望保抓率先地位。英伟达GB200作事器将收受铜互连决策，有望带动通讯阿谀器市集需求晋升。低延时需求正在鼓舞RDMA决策的快速发展。
5）边缘侧算力：大模子边缘侧落地，硬件算力端中枢升级。羼杂AI趋势下，提倡暖热四个观念：①分量级居品的升级（主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求晋升）；②轻量级居品的升级（传感器升级，如麦克风、录像头、3D sensing等）；③零部件配套变化（如散热、充电模块）；④末端品牌出货量的晋升。
6）国产芯片：自主趋势明确，算力、生态同步发展。英伟达等厂商的中国特供版芯片H20等性能或受到计谋适度，同期成本和研发用度适度了其降价空间，因此国产芯片具备替代机遇。
7）先进封装：AI算力芯片迭代加快，先进封装助力性能晋升。先进封装成为芯片制程升级外另一升级焦点，异构整合让2.5D/3D封装伏击性突显。封测类公司重财富属性强，本领实力是中枢，提倡聚焦大型龙头企业。
▍风险身分：
宏不雅环境导致国内IT支拨不达预期的风险；地缘政事导致算力圭表难以在大师目田流动风险；相关产业计谋不达预期的风险；企业新业务投资导致利润与现款承压的风险；本领立异不足预期的风险；细分热点观念竞争加重的风险。
▍投资提倡：
Gen AI模子进化日眉月异，驱动算力产业链成为连气儿2024年全年的干线之一。从行业内边缘变化起程，聚焦投资中枢观念和高笃定性门径，提倡重心暖热七大门径：1）算力芯片；2）作事器；3）液冷；4）通讯集聚；5）边缘侧AI；6）国产算力；7）先进封装。