2月15日，字据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程时间，以制造新款I/O芯片。而AMD可能聘用的，瞻望会是三星的4LPP制程时间（SF4）。 2024年7月，AMD 在好意思国旧金山举行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的时间计较，初次公开细则了Zen 5系列之后将是Zen 6系列构架，分为Zen 6和Zen 6c，即是所谓的大小中枢的构架。不外，其时AMD并莫得说起Zen 6系列构架的发布日历，也莫得阐明采选的制程节点。但是，不久前有音问指

由于市集对东说念主工智能（AI）芯片的需求至极鼎沸，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致往日一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直至极吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电齐在致力优化供应链，以求缓解供应病笃的现象。 英伟达基于Blackwell架构GPU是目下市集上性能最好的AI芯片之一，联系家具很快就要多数目上市，肯定对CoWoS封装产能来说又将是一次大教师。据Wccftech报说念，英伟达有酷好在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-ou

苹果现在似乎期许通过AI将其份额再度反超三星。 【CNMO科技音讯】近日，有音讯传出，除了Mac系列家具将导入苹果的东谈主工智能（AI）芯片除外，iPhone手机系列也将于本年下半年导入AI功能，以此来进一步促进iPhone手机的销售情况。 据CNMO了解，苹果权术在iPhone新的操作系统搭配聊天机器东谈主，禁受Google Gemini的AI工夫，苹果天然也将推出我方的AI引擎，但主如若隆重幕后责任。同期，苹果也传出权术本年推出iOS 18功课系统，将iPhone主画面变得更客制化。若如斯，